专利分析图「无损探伤」,分析了公开专利信息中的无损探伤的专利。
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技术开发系列

专利分析图活用「无损探伤」

 ISBN978-4-86685-176-1
通过专利信息(专利分析图)来观察    <掌握其他公司的技术开发实况,获得战胜其他公司的金钥匙>

无损探伤〔2019年版〕

〔各课题动向预测系列〕
技术开发实况分析调查报告书
A4纸总222页  定价(含税):书籍版 45,900日元 
CD-ROM版(书籍PDF版+浏览软件+专利分析图&分析表数据) 45,900日元 
组合版(书籍版+CD-ROM版)75,900日元     发行时间 2019年8月19日 
1.调查目的
 对于「无损探伤」相关的公开件数、申请人(共同申请人)、发明人、专利分类以及关键词等,通过时间推移、技术分布图等各种观点来进行分析,将其作成专利分析图、专利分析表、
    ①在什么样的无损探伤相关企业里,有着什么样的技术公开;
    ②各企业的技术开发动向是怎样的;
    ③(日本国内申请日:2008年1月1日~2018年12月31日)相关技术的盛衰动向是怎样的;
    ④各企业之间的合作情况是怎样的;
    ⑤最近2年间受关注的企业及技术的动向是什么;
    ⑥各企业委托了哪个代理人(专利事务所);
  等等,明确以上事项,提供知识产权现状的具体数据,对今后的开发决策起到指南针的作用。

2.专利信息的收集方法
 本调查报告书,对「无损探伤」」(日本国内申请日:2008年1月1日~2018年12月31日)涉及的公开专利进行了检索、收集。另外,报告书的作成,使用了专利分析图制作支援软件 「特乐思 专利清析导航(TECRES PATENTMAP)」(由英帕特克股份有限公司制作)。专利信息公报共3,910件。

3.报告书的构成
 本报告书由以下3部分构成。
    Ⅰ.专利分析图篇
        A.2016年以后新出现申请人、分类的动向分析
        B.2012年~2018年(旧版「无损探伤 〔2013年版〕」以后)的动向分析
        C.总体分析
        D.排名前20位申请人的比较分析
        E.排名前5个申请人个别分析
        F. 排名前2个申请人的比较分析
        G.排名前20位专利分类分析
        H.特定专利分类分析
        I.关键词分析
            ※关键词从发明名称、摘要、权利要求书中抽取。
        J.代理人(专利事务所)的动向分析  
    Ⅱ.综合评论
    Ⅲ.专利分析表篇

4.本报告书的特征
    ● 容易掌握「无损探伤」(日本国内申请日:2008年1月1日~2018年12月31日)、特别是2016年以后的技术动向。
    ● 能够获悉「无损探伤」技术领域相关的代理人(专利事务所)的动向。
    ● 通过专利分析图以及专利分析表,易于直观理解
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